Türk Telekom’un grup şirketi Argela, Amerika Birleşik Devletleri’nde (ABD) Silikon Vadisi’nin köklü araştırma kuruluşlarından Stanford Araştırma Enstitüsü (SRI) ile yeni nesil iletişim teknolojileri alanında ortak araştırma ve geliştirme çalışmalarını kapsayan stratejik bir iş birliği anlaşması imzaladı.
Türk Telekom CEO’su Ebubekir Şahin, "Türk Telekom olarak güçlü altyapımız, teknoloji birikimimiz, Ar-Ge yatırımlarımız ve mühendislik gücümüzle Türkiye’nin dijital geleceğini şekillendirirken, ülkemizde geliştirdiğimiz yetkinlikleri dünya ile buluşturmayı da önemsiyoruz. Türkiye’de üretilen teknolojilerin global iş birlikleriyle büyümesinin, ülkemizin Ar-Ge gücünü daha da ileri taşıyacağına inanıyoruz. Türkiye’nin teknoloji tüketen değil, üreten, geliştiren ve dünya pazarlarına ihraç eden bölgesel ve küresel bir teknoloji merkezi haline gelmesi hedefiyle yatırımlarımızı ve yerli Ar-Ge çalışmalarımızı aralıksız sürdüreceğiz” dedi.
Türkiye’nin dijital dönüşümüne öncülük eden Türk Telekom, güçlü teknoloji altyapısı, Ar-Ge birikimi ve mühendislik yetkinliğiyle Türkiye’de geliştirilen teknolojileri dünya çapındaki araştırma ve inovasyon ekosistemiyle buluşturmaya devam ediyor. Türk Telekom’un grup şirketi Argela, ABD’de Silikon Vadisi’nin köklü araştırma kuruluşlarından Stanford Araştırma Enstitüsü (SRI) ile yeni nesil iletişim teknolojileri alanında ortak araştırma ve geliştirme çalışmalarını kapsayan stratejik bir iş birliği anlaşması imzaladı.
Türk Telekom’un teknoloji vizyonu doğrultusunda hayata geçirilen iş birliği, Türkiye’de geliştirilen mühendislik yetkinliğinin uluslararası araştırma birikimiyle güçlendirilmesi ve Türk mühendislik gücünün küresel teknoloji ekosistemine taşınması açısından önemli bir adım niteliği taşıyor. Argela’nın telekomünikasyon teknolojilerindeki mühendislik deneyimi ile SRI’ın yaklaşık 80 yıllık araştırma ve inovasyon birikimini buluşturan ortaklıkla, yeni nesil iletişim teknolojilerinin geliştirilmesine yönelik ortak çalışmalar yürütülecek.
“TÜRK MÜHENDİSLİK GÜCÜNÜ DÜNYAYA TAŞIYORUZ”
Türk Telekom CEO’su Ebubekir Şahin “Türk Telekom olarak güçlü altyapımız, teknoloji birikimimiz, Ar-Ge yatırımlarımız ve mühendislik gücümüzle Türkiye’nin dijital geleceğini şekillendirirken, ülkemizde geliştirdiğimiz yetkinlikleri dünya ile buluşturmayı da önemsiyoruz. Türkiye’nin yalnızca teknolojiyi kullanan değil, teknolojiyi üreten, geliştiren ve dünyaya taşıyan bir ülke olması hedefiyle çalışmalarımızı sürdürüyoruz. Grup şirketimiz Argela’nın mühendislik gücü de bu vizyonumuzun önemli bir parçasını oluşturuyor. SRI ile hayata geçirilen bu iş birliğiyle Türkiye’de oluşan mühendislik birikimini Silikon Vadisi’nin köklü araştırma ekosistemiyle buluşturuyoruz. Test ve geliştirme süreçleri Türkiye’de yürütülecek proje kapsamında kazanacağımız deneyimi, milli Ar-Ge gücümüzle üreteceğimiz yeni teknolojilerde somut değere dönüştürmeyi hedefliyoruz. Türkiye’de üretilen teknolojilerin global iş birlikleriyle büyümesinin, ülkemizin Ar-Ge gücünü daha da ileri taşıyacağına inanıyoruz. Türkiye’nin teknoloji tüketen değil, üreten, geliştiren ve dünya pazarlarına ihraç eden bölgesel ve küresel bir teknoloji merkezi haline gelmesi hedefiyle yatırımlarımızı ve milli Ar-Ge çalışmalarımızı aralıksız sürdüreceğiz” dedi.
TÜRKİYE’DE GELİŞTİRİLEN TEKNOLOJİ GLOBAL İŞ BİRLİKLERİYLE GÜÇLENİYOR
İş birliğinin ilk odağında, geleceğin iletişim şebekelerinin ihtiyaç duyduğu yüksek hızlı paket işleme teknolojileri yer alıyor. Proje kapsamında, bugün özel amaçlı donanımlar üzerinden gerçekleştirilen yüksek performanslı işlemlerin GPU tabanlı programlanabilir platformlara taşınmasına yönelik yeni bir yaklaşım üzerinde çalışılacak. Bu sayede daha esnek, farklı ihtiyaçlara daha kolay uyarlanabilen ve maliyet etkin yeni nesil teknolojilerin geliştirilmesi hedefleniyor.
